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快科技6月16日音尘，据Tomshardware报谈欧洲杯体育，华为近期已央求一项“四芯片”（quad-chiplet）封装假想专利，可能用于下一代AI芯片昇腾910D。

报谈称，这项“四芯片”假想与NVIDIA Rubin Ultra的架构雷同，但华为似乎在拓荒自有先进封装时刻。

若时刻告捷，华为不仅能与台积电一较险阻，还可能追上NVIDIA的AI GPU。

专利实质显露，该专利肖似桥接（如台积CoWoS-L），而非单纯中间层的时刻。 此外，为了安静AI推行处理器需求，芯片预期搭配多组HBM，通过中间层互连。

诚然当下先进制程方面过期一代，但先进封装部分却可能与台积电处于灭亡水准。 如斯一来，中国厂商不错用练习程制造多个芯片，再用封装整合升迁性能，有契机收缩与先进制程芯片的差距。

此前，任正非秉承《东谈主民日报》采访时示意，芯片问题其实没必要缅念念，用重复和集群等身手，缱绻成果上与开端进水平是极度的。

随后，NVIDIA CEO黄仁勋解读称，任正非的意旨风趣风趣是，中国不错用更多的芯片贬责发展东谈主工智能的问题。

黄仁勋说，诚然咱们的时刻仍然逾越他们一代，但要津要记取的是，AI是不错并行贬责的问题，若是每台电脑的性能不够强，那就用更多的电脑来弥补。

黄仁勋觉得，任正非说的是，中国的动力资源相配宽裕 ，他们不错用更多的芯片来贬按捺题。

是以在某种进度上，中国的时刻关于中国来说仍是够用了，若是好意思国不要参与中国商场，那就算了，华为不错隐秘中国的需求，也不错隐秘其他商场的需求。

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